多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動，把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。綠碳化硅微粉則是多線切割機在進行工作時的主要磨料之一，隨著光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對硅晶片線切割用綠碳化硅微粉的需求日益增加。